[发明专利]一种超低比导通电阻的横向高压器件有效

专利信息
申请号: 201310743344.7 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN103715238A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 乔明;章文通;李燕妃;李肇基;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06;H01L29/40
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李顺德;王睿
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及半导体功率器件技术领域,涉及一种超低比导通电阻的横向高压器件。本发明的超低比导通电阻的横向高压器件在N型漂移区中引入了高浓度的N型掺杂条为开态电流提供低阻通道,在介质槽中引入体场板辅助耗尽N型漂移区和N型掺杂条,提高器件的击穿电压。本发明的有益效果为,具有导通电阻低、耐压高和版图面积小的优点,同时还降低了工艺难度和成本。本发明尤其适用于超低比导通电阻的横向高压器件。
搜索关键词: 一种 通电 横向 高压 器件
【主权项】:
一种超低比导通电阻的横向高压器件,包括P型衬底(1)上和设置在P型衬底(1)上端面的N型漂移区(31),所述N型漂移区(31)中设置有元胞结构(61)和终端结构(62),所述元胞结构(61)包括P型体区(41),所述P型体区(41)中包括相互独立的第一N型重掺杂区(32)和第一P型重掺杂区(42),所述P型体区(41)上端面设置有源极金属(52)和栅氧化层(21),所述源极金属(52)和栅氧化层(21)之间通过介质层(22)隔离,所述栅氧化层(21)上端面设置有多晶硅栅电极(51);所述终端结构(62)包括介质槽(2)和第二N型重掺杂区(33),所述介质槽(2)分别与元胞结构(61)和第二N型重掺杂区(33)连接,所述第二N型重掺杂区(33)上端面设置有漏极金属(53),所述漏极金属(53)和栅氧化层(21)之间通过介质层(22)隔离,其特征在于,所述元胞结构(61)还包括第一N型掺杂条(34),所述第一N型掺杂条(34)与介质槽(2)的侧面和栅氧化层(21)的底部连接,所述终端结构(62)还包括体场板(54),所述多晶硅栅电极(51)和栅氧化层(21)延伸到介质槽(2)上端面,所述体场板(54)与多晶硅栅电极(51)和栅氧化层(21)连接后延伸入介质槽(2)中。
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