[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法及陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201310741070.8 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103915253A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 冈岛健一;福永大树;矢尾刚之;中村泰也;盐田彰宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 金仙华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不易发生内部电极间的短路的陶瓷电子部件的制造方法。在未加工的陶瓷坯料（23）的第一及第二侧面（24c、24d）中的每一个上形成未加工的陶瓷层（29a、29b），所述未加工的陶瓷层（29a、29b）含有陶瓷粒子，并且存在于陶瓷粒子间的Ba、Mg、Mn及稀土类中的至少一种的成分的总量比陶瓷部多。通过对设置有未加工的陶瓷层（29a、29b）的未加工的陶瓷坯料（23）进行烧成，而得到具有电子部件本体（10）的陶瓷电子部件（1），所述电子部件本体（10）是对设置有未加工的陶瓷层（29a、29b）的未加工的陶瓷坯料（23）进行烧成而成的。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电子部件的制造方法，其具备：准备未加工的陶瓷坯料的工序，所述未加工的陶瓷坯料具有沿长度方向及宽度方向延伸的第一主面及第二主面、沿长度方向及厚度方向延伸的第一侧面及第二侧面、和沿宽度方向及厚度方向延伸的第一端面及第二端面，且具有第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极在所述第一端面以及所述第一侧面及第二侧面露出，所述第二内部电极隔着陶瓷部与所述第一内部电极在厚度方向上对置、且在所述第二端面以及所述第一侧面及第二侧面露出，其中所述陶瓷部含有陶瓷粒子、及存在于陶瓷粒子间的选自Ba、Mg、Mn及稀土类中的至少一种的成分；在所述未加工的陶瓷坯料的所述第一侧面及第二侧面中的每一个上形成未加工的陶瓷层的工序，所述未加工的陶瓷层中，存在于陶瓷粒子间的Ba、Mg、Mn及稀土类中的至少一种的成分的总量比所述陶瓷部中多；和通过对设置有所述未加工的陶瓷层的所述未加工的陶瓷坯料进行烧成，而得到具有电子部件本体的陶瓷电子部件的工序，所述电子部件本体是对设置有所述未加工的陶瓷层的所述未加工的陶瓷坯料进行烧成而成的。
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