[发明专利]半导体的测试夹具及测试装置有效
| 申请号： | 201310737698.0 | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104752248B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 何坤一 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明半导体的测试夹具，包括：一支撑体，所述支撑体包括支撑上层以及位于所述支撑上层之下的测试线路，所述测试线路接地，所述支撑上层上形成有至少一金属突起，所述金属突起与所述测试线路电性导通；以及一夹持机构，用于夹持并电性接触位于所述支撑体上的待测半导体。该测试夹具能防止待测产品发生静电放电，从而降低待测产品的发生损坏的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 测试夹具 测试线路 支撑体 半导体 待测产品 金属突起 上层 支撑 测试装置 电性导通 电性接触 夹持机构 静电放电 接地 夹持 | ||
【主权项】：
一种半导体的测试夹具，其特征在于，包括：一支撑体，所述支撑体包括支撑上层以及位于所述支撑上层之下的测试线路，所述测试线路接地，所述支撑上层上形成有至少一金属突起，所述金属突起与所述测试线路电性导通；以及一夹持机构，用于夹持并电性接触位于所述支撑体上的待测半导体；所述支撑上层上开设有与所述测试线路相连通的至少一通孔，所述金属突起填充于所述通孔中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
