[发明专利]一种用于超薄电子产品的热管无效

专利信息
申请号: 201310729291.3 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN103702549A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 丁幸强 申请(专利权)人: 苏州天脉导热科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F28D15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种用于超薄电子产品的热管,该热管截面为类矩形结构,所述热管类矩形结构的长边两端开有卡槽。所述卡槽为L形结构。所述卡槽为弧形结构。所述热管为普通热管时,其厚度在0.6mm以上,所述热管为超薄形热管时,其厚度小于0.6mm。所述热管的卡槽通过粘结或者焊接的方式安装于支架。本发明优点是:本发明通过将热管端部设有卡槽,通过卡槽粘结或者焊接的方式将热管安装于手机、平板电脑等需要散热部件的支架,从而对需要散热的部件进行良好的热传导,同时本发明可以将热管制作到0.6mm以下,进一步减小的热管的体积,促进了手机、平板电脑等电子产品的进一步超薄化、小型化。
搜索关键词: 一种 用于 超薄 电子产品 热管
【主权项】:
一种用于超薄电子产品的热管,其特征在于:该热管(1)截面为类矩形结构,所述热管(1)矩形结构的长边两端开有卡槽(11)。
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