[发明专利]一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金及其制备方法，其由以下重量份的原料制成：热塑性聚酯树脂30-40、ASA树脂15-20、聚醚醚酮10-15、苯乙烯-马来酸酐共聚物15-20、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯1-2、硬脂酸丁酯0.5-1.5、液体石蜡3-5、抗氧剂10351-2、抗氧剂1680.5-1、氢氧化镁5-10、硼酸锌4-8、柠檬酸三乙酯10-15、复合填料8-12。本发明热塑性聚酯树脂合金，用苯乙烯-马来酸酐共聚物为相容剂，能提高各高分子材料之间的分散性和相容性，再添加抗冲击性能优异的ASA树脂、聚醚醚酮复合改性热塑性聚酯树脂，对热塑性聚酯树脂具有很好增韧作用，从而获得高冲击强度的热塑性合金。

主权项

一种电子电气部件用高抗冲热塑性合金，其特征在于，由以下重量份的原料制成：热塑性聚酯树脂 30‑40、ASA树脂15‑20、聚醚醚酮10‑15、苯乙烯‑马来酸酐共聚物15‑20、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯1‑2、硬脂酸丁酯0.5‑1.5、液体石蜡3‑5、抗氧剂1035 1‑2、抗氧剂168 0.5‑1、氢氧化镁5‑10、硼酸锌4‑8、柠檬酸三乙酯10‑15、复合填料8‑12；所述复合填料的制备方法如下：按重量比4‑6:2‑3:1的比例称取高岭土、橄榄石、电气石混合均匀，640‑680℃煅烧2‑3h，冷却至室温后加入浓度为10‑15%的盐酸溶液中浸泡0.5‑1h，取出用蒸馏水洗涤至中性，烘干，820‑850℃煅烧1‑2h，粉碎，过200‑300目筛；过筛后的粉末中加入3‑5%的环氧大豆油、2‑3%的季戊四醇硬脂酸酯、1‑2%的乙烯基三(β‑甲氧基乙氧基)硅烷和2‑3%的纳米氮化硅，在110‑120℃、1000‑1500rpm条件下搅拌20‑30min，烘干，粉碎，研细，过300‑500目筛即可。