[发明专利]高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法

摘要

本发明提供了一种高可靠性SOP封装引线框架及封装件生产方法，引线框架包括矩阵式排列有240个封装单元的引线框架本体；封装单元包括载体，载体背面设有由多个镀银环组成的框形结构，该框形结构内设有多个凹坑；载体两侧有多个设有锁定孔和防水槽的内引脚，载体另两侧边分别有一根载体连杆，载体连杆一端与载体相连接，载体连杆另一端尺寸较大且设有稳定孔。按现有工艺进行晶圆减薄和划片，引线框架上粘贴芯片；用七个不同温区快速固化防离层烘烤工艺烘烤，等离子清洗，压焊，塑封，切筋，再采用现有SOP封装生产工艺打印、测试，制得SOP封装件。极大限度地利用框架材料和塑封料，提高生产效率和产品质量，减少误错率和安全风险。

主权项

?一种高可靠性SOP封装引线框架，其特征在于，包括引线框架本体（1），引线框架本体（1）矩阵式排列有240个封装单元（2）；封装单元（2），包括载体（3），载体（3）的背面、沿载体（3）的周边设有由多个镀银环（9）组成的框形结构，该框形结构内、载体（3）的背面设有多个方形的凹坑（8）；载体（3）两侧分别设有多个内引脚（4），每个内引脚（4）上均设有锁定孔（7）和V形的防水槽（10），载体（3）另外两个侧边上分别设有一根载体连杆（5），载体连杆（5）的一端与载体（3）相连接，载体连杆（5）另一端的尺寸大于载体连杆（5）与载体（3）相连接一端的尺寸，载体连杆（5）尺寸较大的一端设有菱形的稳定孔（6）。