[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 201310721639.4 | 申请日： | 2013-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN103826387A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | J·H·贝克尔 | 申请（专利权）人： | 舒勒电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;胡莉莉 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板。公开了一种用于装备至少一个电子元件(2)的印刷电路板，其中设置有至少一个导热件(6)，该导热件通过边界层(7)与平面的印刷电路板本体(9)的表面(8)连接。所述边界层(7)按面积由不导电层(10)并且按面积由导电层(11)组成，其中不导电层(10)与印刷电路板本体(9)和导热件(6)共同为导电层(11)提供具有袋状体积的至少一个容纳空间(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
用于装备至少一个电子元件(2)的印刷电路板，其中设置有至少一个导热件(6)，该导热件通过边界层(7)与平面的印刷电路板本体(9)的表面(8)连接，其中所述边界层(7)按面积由不导电层(10)并且按面积由导电层(11)组成，其中所述不导电层(10)与所述印刷电路板本体(9)和所述导热件(6)共同为所述导电层(11)提供具有袋状体积的至少一个容纳空间(12)。
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