[发明专利]一种可隔离封装应力的谐振式红外探测器结构及制作方法

摘要

本发明公开了一种可隔离封装应力的谐振式红外探测器的结构及制作方法，属于微电子机械系统领域。其特征在于：谐振式红外探测器由微桥谐振器芯片和下底板组成。其中微桥谐振器芯片由微桥谐振器(1)、矩形框架(2)、两根支撑梁(3)、衬底(4)组成。支撑梁(3)一端固支在衬底(4)上，另一端与矩形框架(2)的一对对边相连。微桥谐振器(1)两端固支在矩形框架(2)的另一对对边之间。微桥谐振器(1)、矩形框架(2)和支撑梁(3)悬浮在下底板(5)的上方。下底板(5)的热膨胀不会改变矩形框架(2)支撑微桥谐振器(1)的一对对边之间的距离，因此不会改变微桥谐振器(1)的长度、轴向应变和谐振频率。

主权项

1.一种可隔离封装应力的谐振式红外探测器，其特征在于：谐振式红外探测器由微桥谐振器芯片和下底板组成，其中微桥谐振器芯片由微桥谐振器(1)、矩形框架(2)、两根支撑梁(3)、衬底(4)组成；支撑梁(3)一端固支在衬底(4)上，另一端与矩形框架(2)的一对对边相连；微桥谐振器(1)两端固支在矩形框架(2)的另一对对边之间；微桥谐振器(1)、矩形框架(2)和支撑梁(3)悬浮在下底板(5)的上方；为了使微桥谐振器(1)、矩形框架(2)和支撑梁(3)悬浮在下底板(5)的上方，在下底板(5)中心部分刻蚀凹坑(6)，下底板(5)与微桥谐振器芯片键合在一起；在微桥谐振器芯片和下底板(5)之间制作密封环，通过玻璃焊料键合、共晶键合或粘合剂键合将微桥谐振器芯片和下底板(5)键合在一起；其中，矩形框架(2)和支撑梁(3)的厚度小于衬底(4)的厚度；所述微桥谐振器(1)上表面具有多晶硅激励电阻(11)和多晶硅检测电桥(12)；所述矩形框架(2)、支撑梁(3)和衬底(4)由双面抛光硅片经刻蚀形成；对应所述微桥谐振器(1)、矩形框架(2)、两根支撑梁(3)和衬底(4)设有二氧化硅薄膜(7)和氮化硅薄膜(8)。