[发明专利]一种脑外伤生长激素缺乏大鼠模型在审
| 申请号： | 201310708278.X | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103622760A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张皓;凌锋 | 申请（专利权）人： | 首都医科大学康复医学院 |
| 主分类号： | A61D1/00 | 分类号： | A61D1/00 |
| 代理公司： | 北京华科联合专利事务所(普通合伙) 11130 | 代理人： | 王为;孟旭 |
| 地址： | 100068 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 发明涉及一种脑外伤生长激素缺乏大鼠模型，制作过程如下：将大鼠固定，麻醉大鼠，然后剃掉大鼠头顶部毛发，术区消毒，沿头部正中线做一长3cm的切口，固定双侧头皮，剥离骨膜，暴露双侧额叶，使用钻头做双侧额叶开颅手术。在前囟门及人字缝之间距中线3mm进行去骨瓣手术，不能损伤硬脑膜，且骨瓣直径需大于打击器头部直径5mm，利用CCI打击器进行控制性皮层撞击手术，打击参数为a.打击速度：3.5m/s、b.打击深度：1.5mm、c.停留时间：400msec。骨瓣不放回,术后将头部切口进行缝合即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脑外伤 生长激素 缺乏 大鼠 模型 | ||
【主权项】：
一种脑外伤生长激素缺乏大鼠模型，其特征在于，制作过程如下：将大鼠固定，麻醉大鼠，然后剃掉大鼠头顶部毛发，术区消毒，沿头部正中线做一长3cm的切口，固定双侧头皮，剥离骨膜，暴露双侧额叶，使用钻头做双侧额叶开颅手术，在前囟门及人字缝之间距中线3mm进行去骨瓣手术，不能损伤硬脑膜，且骨瓣直径需大于打击器头部直径5mm，利用CCI打击器进行控制性皮层撞击手术，打击参数为a.打击速度：3.5m/s、b.打击深度：1.5mm、c.停留时间：400msec，骨瓣不放回,术后将头部切口进行缝合即可。
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