[发明专利]一种由焊接不良材料制成的电子焊接件在审
| 申请号： | 201310705729.4 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103697317A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 鲁道夫·海尔霖;提尔·比哲;林亮 | 申请（专利权）人： | 中山名创力电子有限公司 |
| 主分类号： | F16S1/08 | 分类号： | F16S1/08 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种由焊接不良材料制成的电子焊接件,包括由焊接不良材料如铝、PCB基板、不锈钢等制成的电子焊接件本体，所述电子焊接件本体设置有至少一组的焊接接脚，所述焊接接脚上开设有一通孔，该通孔内通过压接、冲压等方式镶嵌入有由可焊接材料或电镀后可焊接材料如铜、电镀铜等制成的焊接块，需焊接时，将焊接接脚插入至电路板上的焊接孔内，直接通过锡焊固定即可，由于焊接接脚的通孔内镶嵌入有可焊接的焊接块，使得焊锡能够牢牢的焊接至焊接接脚上，焊接稳固可靠、方便，且本发明的电子焊接件结构及制造工艺均非常的简单，制造成本低，有利于广泛的推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 不良 材料 制成 电子 | ||
【主权项】：
一种由焊接不良材料制成的电子焊接件，包括由焊接不良材料制成的电子焊接件本体（1），其特征在于：所述电子焊接件本体（1）设置有至少一组的焊接接脚（2），所述焊接接脚（2）上开设有一通孔，该通孔内镶嵌入有由可焊接材料或电镀后可焊接材料制成的焊接块（3）。
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