[发明专利]用于控制电子件壳体的热导率的系统在审
| 申请号： | 201310705721.8 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104582427A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 廓真佑;宋京花;金敬福;秋仁昌 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;张英 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于控制电子件壳体的热导率的系统。具体地，液体设置在壳体的外壁体与内壁体之间形成的中空部分内，并且磁场产生元件连接到内壁体的外表面。绝缘磁性颗粒分散在液体中，并且绝缘磁性颗粒的定向根据由磁场产生元件施加的磁场方向而改变，从而控制壳体的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 电子 壳体 热导率 系统 | ||
【主权项】：
一种用于控制电子件的壳体的热导率的系统，包括：液体，设置在所述壳体的外壁体与内壁体之间形成的中空部分内；以及磁场产生元件，连接到所述壳体的所述内壁体的外表面；其中，绝缘磁性颗粒分散在所述液体中；并且通过控制由所述磁场产生元件施加的磁场方向改变所述绝缘磁性颗粒的定向，以控制所述壳体的热导率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于现代自动车株式会社;，未经现代自动车株式会社;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310705721.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
