[发明专利]适用于电动汽车逆变器的IGBT模块及封装方法和使用方法

摘要

本发明公开了一种适用于电动汽车逆变器的IGBT模块，IGBT芯片的集电极与厚度超过IGBT芯片短边长度的第一铜块焊接，IGBT芯片的发射极通过第二铜块引出，控制极通过绑定线引出；第二铜块通过高导热率的导热导电缓冲层与第三铜块连接。本发明还公开IGBT模块的封装方法和使用方法，IGBT模块通过绝缘导热垫片压在冷却板上，其中IGBT芯片与冷却板相互垂直。本发明通过增加IGBT直接焊接处的铜厚实现热容增加，利用铜的高导热率和高热容实现短时间内吸收大量热量，降低瞬态热阻，增加峰值电流能力；此外通过铜层的热扩散，增大散热面积和双面冷却实现热阻降低，而且利用一块冷却板实现双面冷却，降低了机械结构复杂度以及成本。

主权项

一种适用于电动汽车逆变器的IGBT模块，其特征在于，所述IGBT模块为包括上半桥IGBT和下半桥IGBT的半桥IGBT模块，所述上半桥IGBT和下半桥IGBT包括数量相同的IGBT芯片；所述上半桥IGBT的所有IGBT芯片的集电极均与一个第一铜块焊接，所述第一铜块的厚度超过IGBT芯片的短边长度，所有IGBT芯片的发射极均通过一个第二铜块引出，其它控制极通过绑定线引出；所述下半桥IGBT的所有IGBT芯片的集电极均与另一个第一铜块焊接，所述第一铜块的厚度超过IGBT芯片的短边长度，所有IGBT芯片的发射极均通过另一个第二铜块引出，其它控制极通过绑定线引出；上半桥IGBT的发射极与下半桥IGBT的集电极连接，下半桥IGBT的发射极与一个第三铜块连接。