[发明专利]一种制造黑硅材料的方法无效

专利信息
申请号: 201310694318.X 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN103681970A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 李世彬;张婷;吴志明;蒋亚东 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/028;H01L31/0288
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 谭新民
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例公开了一种制造黑硅材料的方法,包括:在硅衬底上形成掩膜层;在掩膜层上光刻形成预定图形通孔阵列;对硅衬底进行刻蚀,在硅衬底上形成预定图形凹槽阵列;从硅衬底上去除掩膜层;将硅衬底置于含硫气体中,并用激光脉冲辐照所述硅衬底,获得黑硅材料。本发明的实施例的方法中,在含硫气体环境中使用高能激光对硅衬底上周期性阵列结构进行辐照,形成微纳双重结构,并且在辐照过程中同时实现了硫元素掺杂。这样获得的黑硅材料的吸收波长得到扩展,吸收率更高,吸收波长范围更大;并且工艺步骤简单。
搜索关键词: 一种 制造 材料 方法
【主权项】:
一种制造黑硅材料的方法,其特征在于,包括:在硅衬底上形成掩膜层;在所述掩膜层上光刻形成预定图形通孔阵列,获得图形掩膜硅衬底;对所述图形掩膜硅衬底进行刻蚀,在所述硅衬底上形成预定图形凹槽阵列;从所述硅衬底上去除所述掩膜层;将所述硅衬底置于含硫气体中,并用激光脉冲辐照所述硅衬底,获得所述黑硅材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310694318.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top