[发明专利]一种封装方法及显示装置无效
| 申请号： | 201310689826.9 | 申请日： | 2013-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103715371A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王丹 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种封装方法及显示装置，涉及显示器件的封装制备领域，可简化所述封装方法的工艺过程，并减少由于激光束照射玻璃胶时，在玻璃胶内部产生应力而导致的封装玻璃开裂或剥离等封装不良现象。所述封装方法包括：在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层；将形成有所述玻璃胶的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位；通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力。用于需要与周围环境隔离封装的显示装置的封装制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
一种封装方法，其特征在于，包括：在第一玻璃基板的封装区域形成玻璃胶图案层；将形成有所述玻璃胶的封装基板和器件基板贴合，使所述封装基板的所述封装区域与所述器件基板的所述封装区域对位；通过对封装区域进行激光照射，对所述玻璃胶进行烧结，并在激光照射的同时，对所述封装区域施加均匀的压合力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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