[发明专利]集成麦克风的结构和方法

摘要

本发明提供一种集成麦克风结构的一个实施例。集成麦克风结构包括图案化为第一板的第一硅衬底；形成在第一硅衬底的一侧面上的氧化硅层；第二硅衬底以及膜件，其中，第二硅衬底通过氧化硅层接合至第一衬底，从而使氧化硅层夹在第一和第二硅衬底之间，膜件固定在氧化硅层上且设置在第一和第二硅衬底之间，其中，第一板和膜件被配置为形成电容麦克风。本发明还公开了集成麦克风的结构和方法。

主权项

一种集成麦克风结构，包括：第一硅衬底，被图案化为第一板；氧化硅层，形成在所述第一硅衬底的第一侧面上；第二硅衬底，通过所述氧化硅层接合至所述第一硅衬底，从而使所述氧化硅层夹在所述第一硅衬底和所述第二硅衬底之间；以及膜件，固定在所述氧化硅层上并且被配置在所述第一硅衬底和所述第二硅衬底之间，其中，所述第一板和所述膜件被配置为形成电容麦克风；其中，所述第一硅衬底还包括用于将所述电容麦克风与邻近的电路部件隔离开的隔离通孔，所述氧化硅层包括与所述隔离通孔对准的覆盖部件。