[发明专利]一种低频低幅往复摩擦辅助的低温活性软钎焊方法无效
申请号: | 201310684742.6 | 申请日: | 2012-01-09 |
公开(公告)号: | CN103722261A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 张贵锋;郭洋;张建勋 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/20;B23K35/40;B23K35/26 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 蔡和平 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种低频低幅往复摩擦辅助的低温活性软钎焊方法。作为低温工况下另一辅助手段,当施加低频低幅摩擦时,液相流动性、去膜效果、润湿性改善更显著。低频低幅摩擦辅助活性钎焊方法为:预置钎料后加压加热,至330℃撤销压力,继续加热至400~550℃保温并导入低频低幅摩擦。此法无需钎剂;可避免钎料过早流失;无明显溶蚀及陶瓷颗粒偏聚;钎料渗入均匀,扩散所需时间变短;有无保护气体均可。 | ||
搜索关键词: | 一种 低频 往复 摩擦 辅助 低温 活性 钎焊 方法 | ||
【主权项】:
一种低频低幅往复摩擦辅助的活性钎焊方法,其特征在于:采用了“马鞍形”加压程序控制;所述“马鞍形”加压程序是:1)将钎料片或箔带预置在被焊工件之间,并施加1MPa的压力,以使界面密合、导入微变形并防氧化;2)加热至接近钎料固相线的330℃后,为避免钎料挤出而将压力减小为0.01~0.5MPa,并继续将被焊工件加热到400~550℃;3)待保温0~1min后,对被焊工件之一施加5~200s的界面辅助摩擦,其振幅为0.1~2mm,频率为10~50Hz;4)振动停止后施加0.05~2MPa压力,保温0~10min,冷却。
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