[发明专利]一种高屏蔽准平面传输线的制作方法无效
| 申请号： | 201310682647.2 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103730712A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 马子腾;刘金现;阴磊;许延峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 266555 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高屏蔽准平面传输线的制作方法，包括步骤101、加工介质基片，预先在金属接地层位置形成通孔；步骤102、实现介质基片表面与通孔内的金属化膜层；步骤103形成共面波导图形，并电镀加厚,形成电镀层；步骤104、在导带上方形成绝缘介质层；步骤105、在介质层上方形成金属化膜层；步骤106、在介质层上方形成金属连接层，并电镀加厚,形成电镀层；步骤107、使用砂轮划切的方法分割成独立图形。采用上述方案，与波导、同轴线等传输线相比，制作工艺更为简单，更容易与普遍使用的微带线、共面波导等平面传输线相集成；与微带线、共面波导等平面传输线相比，更能够有效地避免信号串扰等平面传输线工作中所存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 屏蔽 平面 传输线 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高屏蔽准平面传输线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤101、采用激光切割的方法加工介质基片，预先在金属接地层位置形成通孔； 步骤102、采用真空溅射的方法实现介质基片表面与通孔内的金属化膜层； 步骤103、采用光刻工艺形成共面波导图形，并电镀加厚,形成电镀层； 步骤104、采用光刻工艺在导带上方形成绝缘介质层； 步骤105、采用真空溅射的方法在介质层上方形成金属化膜层； 步骤106、采用光刻工艺在介质层上方形成金属连接层，并电镀加厚,形成电镀层； 步骤107、使用砂轮划切的方法分割成独立图形。
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