[发明专利]电解铜镀液和电解铜镀覆方法有效
| 申请号： | 201310670038.5 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103774188A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 齐藤睦子;酒井诚;水野阳子;森永俊幸;林慎二朗 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电解铜镀液和电解铜镀覆方法。提供一种不含有对环境有害的甲醛并且具有良好的孔填孔性能的铜电镀液。本发明的该铜电镀液包括具有-X-S-Y-结构和一个特殊脲衍生物的化合物，其中X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的。当使用所述铜电镀液时，外观劣化的情况不会发生并且能够形成良好的填充孔。提供铜电镀液，其包括具有-X-S-Y-结构(式中，X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的)和N，N’-双(羟基甲基)脲的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 电解铜 镀覆 方法 | ||
【主权项】：
铜电镀液，其包括具有‑X‑S‑Y‑结构(式中，X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的)和N，N’‑双(羟基甲基)脲的化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗门哈斯电子材料有限公司，未经罗门哈斯电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310670038.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种狼毒生物肥料
- 下一篇：不饱和醛选择性氧化催化剂及其制备方法
