[发明专利]一种规模化制造表面增强拉曼芯片的设备及利用该设备制造表面增强拉曼芯片的方法有效
| 申请号： | 201310669270.7 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103630526A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张炜;陈昭明;谢婉谊;杜春雷;黄昱;张华;方绍熙;汤冬云;何石轩;吴鹏 | 申请（专利权）人： | 重庆绿色智能技术研究院 |
| 主分类号： | G01N21/65 | 分类号： | G01N21/65 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400714 重庆市北*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 发明公开了一种规模化制造表面增强拉曼芯片的设备及利用该设备制造表面增强拉曼芯片的方法，包括动力传送系统、压印室、镀膜室和控制系统；原材料在控制系统的控制下经动力传送系统传送，依次经压印室压印和镀膜室镀膜后得到表面增强拉曼芯片；所述镀膜室包括串接的镀膜室A和镀膜室B，原材料依次通过镀膜室A和镀膜室B完成镀膜；所述压印室、镀膜室A和镀膜室B串接，串接处对空气密封。本发明制造表面增强拉曼芯片的方法，首先将原材料送入压印室压印，然后将原材料剪裁成片段，接着将片段依次送入镀膜室A、B进行镀膜，最后输出即得产品。本发明可实现表面增强拉曼芯片的规模化制造，所制造的表面增强拉曼芯片质量稳定，重复性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 规模化 制造 表面 增强 芯片 设备 利用 方法 | ||
【主权项】：
一种规模化制造表面增强拉曼芯片的设备，其特征在于：包括动力传送系统、压印室（18）、镀膜室（19）和控制系统（11）；原材料（2）在控制系统（11）的控制下经动力传送系统传送，依次经压印室（18）压印和镀膜室（19）镀膜后得到表面增强拉曼芯片。
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