[发明专利]电子器件用高导热合金在审
| 申请号： | 201310662329.X | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104694856A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 大连奥林匹克电子城咨信商行 |
| 主分类号： | C22C49/06 | 分类号： | C22C49/06;C22C47/08;C22C101/10 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 贾汉生 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子器件用高导热合金，属于合金领域。本发明所述电子器件用高导热合金，所述合金各组分所占质量百分比如下：Ti：12～26%，Al：55～80%，Mg：3～15%，B：0.5～1.2%；La：0.8～2.3%；碳纤维2.1～10.7%，Mn：0.2～1.7，上述各组分质量百分比之和为100%。该合金具有导热系数高、强度高、比重轻的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 导热 合金 | ||
【主权项】：
一种电子器件用高导热合金，其特征在于：所述合金各组分所占质量百分比如下：Ti：12～26%，Al：55～80%，Mg：3～15%，B：0.5～1.2%；La：0.8～2.3%；碳纤维2.1～10.7%，Mn：0.2～1.7，上述各组分质量百分比之和为100%。
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