[发明专利]具有经偏压深沟槽隔离的增强型光子检测装置有效
申请号: | 201310655864.2 | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN104103655A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 张博微;林志强 | 申请(专利权)人: | 全视科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/29 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本申请案涉及具有经偏压深沟槽隔离的增强型光子检测装置。一种光子检测装置包含具有安置在半导体材料的第一区中的平面结的光电二极管。深沟槽隔离DTI结构安置在所述半导体材料中。所述DTI结构使所述DTI结构的一侧上的所述半导体材料的所述第一区与所述DTI结构的另一侧上的所述半导体材料的第二区隔离。所述DTI结构包含衬在所述DTI结构的内侧表面的电介质层以及安置在所述DTI结构内侧的所述电介质层上的经掺杂半导体材料。安置在所述DTI结构内侧的所述经掺杂半导体材料耦合到偏压,以使所述半导体材料的所述第一区中的所述光电二极管与所述半导体材料的所述第二区隔离。 | ||
搜索关键词: | 具有 偏压 深沟 隔离 增强 光子 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种光子检测装置,其包括:光电二极管,其具有安置在半导体材料的第一区中的平面结;以及深沟槽隔离DTI结构,其安置在所述半导体材料中,其中所述DTI结构将所述DTI结构的一侧上的所述半导体材料的所述第一区与所述DTI结构的另一侧上的所述半导体材料的第二区隔离,其中所述DTI结构包含:电介质层,其衬在所述DTI结构的内侧表面;以及经掺杂半导体材料,其安置在所述DTI结构内侧的所述电介质层上,其中安置在所述DTI结构内侧的所述经掺杂半导体材料耦合到偏压,以使所述半导体材料的所述第一区中的所述光电二极管与所述半导体材料的所述第二区隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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