[发明专利]自限温柔性PTC发热材料及由其制备的PTC芯材与制备方法无效
| 申请号： | 201310653008.3 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103772782A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 曾贤瑞;侯李明;臧育锋;何志勇;史宇正 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/08;C08L27/16;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C08K7/04;C08K7/10;C08K3/04;C08K7/06;C08K7/00;H05B3/20;B29C69/00 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自限温柔性PTC发热材料及由其制备的PTC芯材与制备方法，自限温柔性PTC发热材料组分包括：高分子聚合物、导电填料和导热填料，所述导电填料和所述导热填料均匀分布于所述高分子聚合物内。由于采用了本发明的一种自限温柔性PTC发热材料及由其制备的PTC芯材与制备方法，具有加工简单，发热均匀，无局部过热隐患的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 温柔 ptc 发热 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种自限温柔性PTC发热材料，其特征在于，组分包括：40～80质量份的高分子聚合物、20～30质量份的导电填料和5～20质量份的导热填料，所述导电填料和所述导热填料均匀分布于所述高分子聚合物内。
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