[发明专利]一种采用溅射法制备柔性无胶双面覆铜箔的方法有效
| 申请号： | 201310645174.9 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103695853A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 杨卫国 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/20 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 李晓静 |
| 地址： | 212003*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用溅射法制备柔性无胶双面覆铜箔的方法，首先准备聚酰亚胺薄膜，采用去离子水清洗，干燥后采用电晕或等离子处理；然后将处理后的薄膜放入磁控溅射镀膜室，抽真空后充入氩气，调整气压并清洗薄膜表面，再继续抽真空并调整工作电压，溅射占空比30-70%，开始进行镀膜；当铜层的厚度达到1-12微米，则可关闭系统，取出铜-聚酰亚胺-铜的复合膜，即柔性无胶双面覆铜箔；最后对覆铜箔进行退火处理。本发明的方法制备的覆铜箔仅包含3层，无胶层，具有优异的高温性能、尺寸稳定性能；该覆铜箔可以做的很薄，最薄可以做到8微米以下，大大减少消费电子产品的厚度。本方法中的铜层不需要经历涂布、压合等工艺过程，产品良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 溅射 法制 柔性 双面 铜箔 方法 | ||
【主权项】：
一种采用溅射法制备柔性无胶双面覆铜箔的方法，其特征在于，包括以下步骤： （1）准备聚酰亚胺薄膜，厚度4‑18微米，采用去离子水清洗，在80‑100℃干燥，然后采用电晕或等离子处理； （2）将经过步骤（1）处理后的薄膜放入磁控溅射镀膜室，抽真空至10‑2Pa,充入氩气，调整气压为1‑10Pa，清洗薄膜表面，然后再抽真空至10‑3Pa，调整工作电压为200‑500V，溅射占空比30‑70%，开始进行镀膜； （3）当铜层的厚度达到1‑12微米，则可关闭磁控溅射镀膜室的镀膜系统，取出铜‑聚酰亚胺‑铜的复合膜，即柔性无胶双面覆铜箔； （4）在80‑100℃对覆铜箔进行退火处理，退火时间为1‑2小时。
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