[发明专利]晶圆研磨设备有效
| 申请号: | 201310641959.9 | 申请日: | 2013-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN103846781B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
| 发明(设计)人: | 中村由夫;大塚美雄;大久保贵史;澁谷和孝;布施贵之;原史朗;耸嘛玩;池田伸一 | 申请(专利权)人: | 不二越机械工业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所 |
| 主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 晶圆研磨设备包括研磨板、能够保持晶圆的研磨头和研磨液供给部。该研磨板包括多个同心的研磨区,各研磨区均具有用于研磨晶圆的规定宽度并且在各研磨区上均贴附研磨布;以及用于排出研磨液的槽,该槽形成在研磨区之间。用于清洁研磨头的头清洁部或用于清洁研磨后的晶圆的晶圆清洁部设置到研磨板的中心部分并且位于最内侧研磨区的内侧。 | ||
| 搜索关键词: | 研磨 设备 | ||
【主权项】:
一种晶圆研磨设备,其包括:研磨板,其具有贴附研磨布的上表面;研磨头,其具有用于保持晶圆的下表面;和研磨液供给部,其用于将研磨液供给到所述研磨板的上表面,其中,由所述研磨头保持的所述晶圆被压到所述研磨布上,在供给研磨液的状态下,所述研磨板和所述研磨头彼此相对移动,以便研磨所述晶圆,所述研磨板包括:多个同心的研磨区,各研磨区均具有用于研磨所述晶圆的规定宽度,且各研磨区均贴附有研磨布;和槽,其用于排出研磨液,所述槽形成在所述研磨区之间,并且用于清洁所述研磨头的头清洁部或用于清洁研磨后的所述晶圆的晶圆清洁部被设置到所述研磨板的中心部分并且位于最内侧的研磨区的内侧。
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