[发明专利]一种微纳器件材料界面热疲劳性能模拟测试方法无效
| 申请号： | 201310639313.7 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103745028A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 廖宁波;陈鹏飞 | 申请（专利权）人： | 温州大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 325035 浙江省温州市瓯*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微纳器件材料界面热疲劳性能模拟测试方法，先建立材料界面模型，然后对材料界面进行热流及热疲劳加载模拟，再利用MD模拟方法对材料界面进行拉伸断裂模拟和剪切断裂模拟，从而实现对微纳器件材料界面热疲劳性能模拟测试。本发明基于分子动力学，实现材料界面热疲劳性能模拟及测试方法，从而对不同材料界面组合的结合力进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 材料 界面 疲劳 性能 模拟 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种微纳器件材料界面热疲劳性能模拟测试方法，其特征在于：先建立材料界面模型，然后对材料界面进行热流及热疲劳加载模拟，再利用MD模拟方法对材料界面进行拉伸断裂模拟和剪切断裂模拟，从而实现对微纳器件材料界面热疲劳性能模拟测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州大学，未经温州大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310639313.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
