[发明专利]压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统在审
| 申请号： | 201310637618.4 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104681513A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明基于FlipChip（倒装芯片）封装芯片的结构，提出一种利用压电陶瓷风扇实现高效率风冷散热的系统。其特点是：风扇采用压电陶瓷风扇组；两组风扇风向（出风口）相对，每次只有一组风扇工作；系统周围密封；两端出风口有滤尘装置。这种风冷散热装置的优点在于：充分利用FC封装芯片正面及金属触点广大的接触面积和狭小的空间，利用高速气流实现芯片背面的快速散热；此散热系统可配合正面散热系统同时使用，互不影响；双向风扇可在不同时间段相继开启，有利于分别吹去对面除尘装置的灰尘；压电陶瓷风扇组所需电压低，无噪音，风量大，可靠性强；风扇系统的微型化有利于系统的微型化，例如用于个人电脑CPU和GPU的散热，可淘汰占用体积巨大的传统风扇，令硬件更加紧凑，电脑主机更加微型化。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 陶瓷 风扇 fc 封装 芯片 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种基于压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统，包括PCB板，芯片，密封系统，除尘装置，压电陶瓷风扇组；其特征在于，芯片为方形。
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