[发明专利]一种无电镀金属化的方法

摘要

公开了一种无电镀金属化的方法，具体公开一种在不导电材料的表面形成聚合物膜和随后在该表面形成无电镀金属镀膜的方法。该方法包括将材料的表面与溶液反应的步骤，溶液包括含有至少两个官能团的胺化合物(A)，其中至少一个官能团是氨基，和含有至少一个位于芳环上的羟基的芳香族化合物(B)。

主权项

一种在材料的表面上形成聚合膜的方法，该方法包括：在Pd/Sn胶体催化剂存在下，通过将材料与溶液相接触来施加溶液，该溶液包含(A)二胺，和(B)二羟基苯基化合物，其中(A)和(B)的摩尔比为4:1至1:1；以及在所述材料表面进行无电镀金属镀覆，其中，(A)二胺具有以下分子式1a、2a或3a，并且溶液中(A)二胺的量为2mmol/L至2000mmol/L：分子式1aH2N‑R1‑NH2其中Rl选自由C1‑C24直链或支链型亚烷基和芳香族亚烷基组成的组；分子式2aH2N‑R1‑NH‑R2‑NH2其中Rl和R2分别选自由C1‑C24直链或支链型亚烷基和芳香族亚烷基组成的组；分子式3a其中Rl、R2和R3分别选自由C1‑C20直链或支链型亚烷基和芳香族亚烷基组成的组；以及其中，(B)二羟基苯基化合物具有以下分子式1b，并且溶液中(B)二羟基苯基化合物的量为2mmol/L至2000mmol/L：分子式1b其中R8选自由H、CH3、OH、苯基、CN,NO2、丙酸、乙胺、甲酸和甲醛组成的组，R9和R10分别选自H和OH；以及其中，该溶液的溶剂为水，或者水和有机溶剂的混合物。