[发明专利]一种高压集成驱动LED光源无效
| 申请号： | 201310634332.0 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103629576A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘达樊;范志开;邹纯江;卢新伟 | 申请（专利权）人： | 广东卓耐普智能技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L25/13;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 发明提供了一种高压集成驱动LED光源，包括PCB板、LED芯片以及贴装于PCB板底部的散热器，所述LED芯片由高压蓝光芯片和红光芯片组成，所述红光芯片与高压蓝光芯片通过区域分割形式排布在PCB板上，红光芯片区域与高压蓝光芯片区域的面积大小比例为1:4，所述高压蓝光芯片上封装有黄色荧光粉；所述PCB板两端分别设置有棱镜；所述散热器包括位于上部的散热板和位于下部的通风板，散热板固定于通风板上。本发明通过高压蓝光芯片、红光芯片、黄色荧光粉的配合，将红、黄、蓝三种色系有机的结合起来，达到发暖白光的效果，从而提高了显色性能；另外，通过调节红光芯片和蓝光芯片的比例，达到调节白光饱和度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 集成 驱动 led 光源 | ||
【主权项】：
一种高压集成驱动LED光源，包括PCB板、LED芯片以及贴装于PCB板顶部的散热器，其特征在于：所述LED芯片由高压蓝光芯片和红光芯片组成，所述红光芯片与高压蓝光芯片通过区域分割形式排布在PCB板上，红光芯片区域与高压蓝光芯片区域的面积大小比例为1:4，所述高压蓝光芯片上封装有黄色荧光粉；所述PCB板两端分别设置有棱镜，所述棱镜由透明的进光面、与进光面垂直的透明回光面以及与进光面呈锐角设置的反光面连接构成，所述进光面还垂直固定于散热器上；所述散热器包括位于上部的散热板和位于下部的通风板，散热板固定于通风板上，所述散热板上均匀设置有多个散热通孔，散热通孔呈螺旋状，且孔径从上至下逐渐放大，所述通风板上设置有多道通风槽，所述通风板上还设置有与所述散热通孔对应的凸起，所述凸起与所述散热板上的散热通孔匹配套接，所述凸起呈中空状。
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