[发明专利]发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板在审
| 申请号： | 201310631442.1 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103872031A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 大薮恭也;北山善彦;三谷宗久 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板。能够简单地制得多个发光装置。发光装置集合体包括多个连续的发光装置，该发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于基板的表面；密封层，其以密封光半导体元件的方式形成于基板的表面；以及电极，其以与光半导体元件电连接的方式形成于基板的表面。在基板上形成有用于将彼此相邻配置的发光装置分隔的脆弱区域。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 集合体 以及 带有 电极 | ||
【主权项】：
一种发光装置集合体，其特征在于，该发光装置集合体包括多个连续的发光装置，该发光装置包括：基板；光半导体元件，其安装于上述基板的表面；密封层，其以密封上述光半导体元件的方式形成于上述基板的表面；以及电极，其以与上述光半导体元件电连接的方式形成于上述基板的表面，在上述基板上形成有用于将彼此相邻配置的上述发光装置分隔的脆弱区域。
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