[发明专利]调整基板曲度的方法与制具有效
| 申请号： | 201310631400.8 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN104640355B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 何信芳;林世宗;尤苑任 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 聂慧荃,潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种调整基板曲度的方法，包括置放一基板于一载具的一凹槽中，其中凹槽具有一肩部，且基板定位于肩部；将一具有气孔的盖板盖于载具上，其中盖板具有对应于肩部的一凸缘以固定基板；经由载具对基板加热；经由顶盖的气孔进行一真空吸取步骤，使基板朝气孔方向弯曲；以及冷却基板。本发明亦提供一种调整基板曲度的制具。 | ||
| 搜索关键词： | 调整 曲度 方法 | ||
【主权项】：
一种调整基板曲度的方法，包括：置放一基板于一载具的一凹槽中，其中该凹槽具有一肩部，且该基板定位于该肩部；将一具有气孔的盖板盖于该载具上，其中该盖板具有对应于该肩部的一凸缘以固定该基板；经由该载具对该基板加热；经由该盖板的该气孔进行一真空吸取步骤，使该基板朝该气孔方向弯曲；以及冷却该基板。
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