[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201310625016.7 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN103855128B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 金载敏;朴明根 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H01L23/525 | 分类号: | H01L23/525 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体装置,包括半导体芯片,在其一个表面上形成有断开熔丝;以及防迁移模块,防止发生其中熔丝的金属离子迁移到熔丝的断开区域的现象;每个防迁移模块包括接地电极,形成在半导体芯片中以面对熔丝,接地电极和熔丝之间插设有第一绝缘构件;浮置电极,形成在熔丝之上,以面对接地电极,浮置电极和熔丝之间插设有第二绝缘构件,浮置电极和接地电极之间插设有熔丝;以及电源电极,形成在浮置电极之上,电源电极和浮置电极之间插设有第三绝缘构件。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,包括:半导体芯片,形成有断开熔丝;以及防迁移模块,分别形成为实质上面对该断开熔丝;其中,每个防迁移模块包括:接地电极,形成在该半导体芯片中以实质上面对该熔丝,该接地电极和该熔丝之间插设有第一绝缘构件;浮置电极,形成在该熔丝之上以实质上面对该接地电极,该浮置电极和该熔丝之间插设有第二绝缘构件,该浮置电极和该接地电极之间插设有该熔丝;以及电源电极,形成在该浮置电极之上,该电源电极和该浮置电极之间插设有第三绝缘构件。
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