[发明专利]一种半桥模块三次焊接固定工装无效
| 申请号： | 201310613644.3 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103594407A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘艳宏;杨晓菲 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半桥模块三次焊接固定工装，包括焊接工装本体，所述焊接工装本体开设有3个长方形的主电极定位孔，位于所述焊接工装本体上的尾端，设置有辅助电极固定工装，所述辅助电极固定工装其主体上开设有若干辅助电极定位孔。本发明半桥模块三次焊接固定工装的设计既可将半桥模块栅极G、发射极E短接，又防止三次焊后辅助电极倾斜，固定辅助电极。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 三次 焊接 固定 工装 | ||
【主权项】：
一种半桥模块三次焊接固定工装，包括焊接工装本体，所述焊接工装本体开设有3个长方形的主电极定位孔，其特征在于：位于所述焊接工装本体上的尾端，设置有辅助电极固定工装，所述辅助电极固定工装其主体上开设有若干辅助电极定位孔，所述主电极定位孔和辅助电极定位孔的位置与所述半桥模块上的主电极和辅助电极的位置一一对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
