[发明专利]一种发热地板或地板砖系统有效
| 申请号： | 201310613190.X | 申请日： | 2013-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN103615094A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 梁永亮 | 申请（专利权）人： | 包头市山川圣阳热能科技有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;F24D13/02;F24D19/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 014000 内蒙*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发热地板或地板砖系统，包括地板块、T型头和电源总线，多个所述地板块相互拼装形成底板条，所述电源总线通过T型头与所述地板条连接，所述底板块包括面板、基板、电热膜、公插头和母插座，所述电热膜位于所述面板与基板间的腔体内，所述电热膜的导线分别与所述公插头和母插座连接，所述公插头与所述母插座匹配，其特征在于所述电热膜密封于所述面板与基板间的腔体内，所述电热膜上设有温控元件，所述温控元件串联于所述电热膜的导线上，所述公插头与所述母插座的纵截面为矩形。本发明的设计合理、安全，使用年限可达30年以上，厚度为12-18毫米，与普通地板的厚度相同，铺装方便，而且发热效果好、能耗低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发热 地板 地板砖 系统 | ||
【主权项】：
一种发热地板或地板砖系统，包括地板块、T型头(12)和电源总线(11)，多个所述地板块相互拼装形成底板条，所述电源总线(11)通过T型头(12)与所述地板条连接，所述底板块包括面板(1)、基板(2)、电热膜、公插头(3)和母插座(4)，所述电热膜位于所述面板(1)与基板(2)间的腔体内，所述电热膜的导线分别与所述公插头(3)和母插座(4)连接，所述公插头(3)与所述母插座(4)匹配，其特征在于所述电热膜密封于所述面板(1)与基板(2)间的腔体内，所述电热膜上设有温控元件(7)，所述温控元件(7)串联于所述电热膜的导线上，所述公插头(3)与所述母插座(4)的纵截面为矩形。
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