[发明专利]一种滚轮式电极折弯装置有效
| 申请号： | 201310613097.9 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103594399A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 周高 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种滚轮式电极折弯装置，包括用于固定IGBT模块的承载盘，其特征在于，还包括一个位于IGBT模块上方的滚压部件以及一个驱动所述承载盘和滚压部件中任意一个并使两者作水平方向相对运动的驱动设备。通过该滚压部件的滚压作业可一次性折弯IGBT模块上的所有电极，同时减少划痕和擦伤，提高电极的折弯效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轮式 电极 折弯 装置 | ||
【主权项】：
一种滚轮式电极折弯装置，包括用于固定IGBT模块的承载盘，其特征在于，还包括一个位于IGBT模块上方的滚压部件以及一个驱动所述承载盘和滚压部件中任意一个并使两者作水平方向相对运动的驱动设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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