[发明专利]智能焊膏准备终端有效

专利信息
申请号: 201310601652.6 申请日: 2013-11-22
公开(公告)号: CN103792965A 公开(公告)日: 2014-05-14
发明(设计)人: 安旭 申请(专利权)人: 大连世佳精工机械有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19;G05B19/042
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 李猛
地址: 116600 辽宁省大连市开发*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种智能焊膏准备终端,包括焊膏储藏室、可编程控制器、电磁门禁、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器、以太网通信模块及可编程触控屏;焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理;所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连,所述的温度变送器置于焊膏储藏室内,用于实时监测焊膏储藏室内的温度,温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息,将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器;本发明可方便标识焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及回温过程,对焊膏进行自动、有序地管理,极大地提高了焊膏管理与使用的自动化程度,降低了工厂的成本及操作人员的工作量。
搜索关键词: 智能 准备 终端
【主权项】:
一种智能焊膏准备终端,其特征在于:包括焊膏储藏室、可编程控制器、温度变送器、半导体温控单元、光电扫码器及以太网通信模块;焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、制冷及回温处理;所述的温度变送器置于焊膏储藏室内,用于实时监测焊膏储藏室内的温度,温度变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息,将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制器;所述的半导体温控单元,包括:热端轴流风机及与其两端分别连接的升温风道和散热通道,所述的升温风道与焊膏储藏室连通;冷端轴流风机及与其连接的降温风道,所述的降温风道与焊膏储藏室连通;两侧分别与热端轴流风机和冷端轴流风机相连的半导体制冷片;所述的可编程控制器与用于记录焊膏ID的光电扫码器连接,光电扫码器扫描焊膏的ID信息,并将其发送至可编程控制器;所述的可编程控制器还与以太网通信模块连接,通过以太网通信模块与工厂自动智能化管理服务器交互信息;工厂自动智能化管理服务器根据生产需求制定焊膏状态信息,并将状态信息发送至可编程控制器,可编程控制器接收状态信息,根据焊膏的回温曲线,对拥有该ID的焊膏所处的焊膏冷藏室的半导体温控单元发出降温信息。
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