[发明专利]基于硅上液晶的短波长红外成像器件有效
申请号: | 201310598292.9 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN103617999A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 叶辉;方旭;夏亮;郭雄彬;洪霞 | 申请(专利权)人: | 浙江大学;浙江省能源与核技术应用研究院 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基于硅上液晶的短波长红外成像器件,从下至上依次包括:单晶硅片,短波长红外探测器阵列、硅上液晶,所述单晶硅片兼做短波长红外探测器阵列和硅上液晶两者的衬底。本发明的短波长红外成像器件利用LCoS原理,将光电探测器和显示器集成于同一硅片上,有利于短波长红外成像器的小型化、且与现有短波长红外成像器比较,采用液晶显示,功耗低,分辨率高;可充分利用发展已很成熟的硅集成工艺,制备工艺简单、进一步降低制作成本低。 | ||
搜索关键词: | 基于 液晶 波长 红外 成像 器件 | ||
【主权项】:
一种基于硅上液晶的短波长红外成像器件,其特征在于,从下至上依次包括:单晶硅片,短波长红外探测器阵列、硅上液晶,所述单晶硅片兼做短波长红外探测器阵列和硅上液晶两者的衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的