[发明专利]一种采用玻璃介质封装的微波传输元器件在审
| 申请号： | 201310597676.9 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104659456A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王文娟;李向;王哓艳 | 申请（专利权）人： | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01P3/06 | 分类号： | H01P3/06;H01P1/04 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种微型高密度气密封微波传输元器件产品，主要包括导体、玻璃介质和多个内导体，多个内导体与单个外导体中间的介质采用玻璃介质进行气密封封装，本发明将多个单芯气密封结构产品采用玻璃封装的形式集成到一个外导体中，衍生为单个多芯高密度气密封产品，用户安装时可实现对插一次实现多路信号的连通，并且容易识别，提高操作效率且节省空间，方便用户使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 玻璃 介质 封装 微波 传输 元器件 | ||
【主权项】：
一种采用玻璃介质封装的微波传输元器件，其特征在于，主要包括导体（2）、玻璃介质（3）和多个内导体（1），多个内导体（1）与单个外导体（2）中间的介质采用玻璃介质（3）进行气密封封装。
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