[发明专利]散热组件与应用其的电子装置在审
| 申请号： | 201310586098.9 | 申请日： | 2013-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104661484A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 谢铮玟;廖文能 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热组件与应用其的电子装置。电子装置具有至少一热源。散热组件包括第一管件、第二管件以及流体。第一管件具有入口与出口。入口的口径小于出口的口径。热源所产生的热量传送至第一管件。第二管件的相对两端分别对接于第一管件的入口与出口，以使第一管件与第二管件形成封闭回路。流体填充于封闭回路中，其中位于第一管件内的流体从入口传送至出口，且流体吸收传至第一管件的热量并带往第二管件以进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 组件 应用 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种散热组件，适用于一电子装置，其特征在于，该电子装置具有至少一热源，该散热组件包括：一第一管件，具有一入口与一出口，该入口的口径小于该出口的口径，该热源所产生的热量传送至该第一管件；一第二管件，该第二管件的相对两端分别对接于该第一管件的该入口与该出口，以使该第一管件与该第二管件形成一封闭回路；以及一流体，填充于该封闭回路中，其中位于该第一管件内的该流体从该入口传送至该出口，该流体吸收传至该第一管件的热量并带往该第二管件以进行散热。
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