[发明专利]复合粒子、压粉磁芯、磁性元件以及便携式电子设备在审
| 申请号： | 201310577178.8 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103846426A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 大塚勇;前田优;佐藤冬乙 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;H01F1/14;H01F27/255 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了复合粒子、压粉磁芯、磁性元件以及便携式电子设备。本发明的复合粒子的特征在于，具有由软磁性金属材料形成的第一粒子和以覆盖所述第一粒子的方式附着于所述第一粒子、由与所述第一粒子组成不同的软磁性金属材料形成的第二粒子；在将所述第一粒子的维氏硬度设为HV1，将所述第二粒子的维氏硬度设为HV2时，具有250≤HV1≤1200、100≤HV2＜250以及100≤HV1－HV2的关系；在将所述第一粒子的投影面积圆相当直径设为d1，将所述第二粒子的投影面积圆相当直径设为d2时，具有30μｍ≤d1≤100μｍ以及2μｍ≤d2≤20μｍ的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 粒子 压粉磁芯 磁性 元件 以及 便携式 电子设备 | ||
【主权项】：
一种复合粒子，其特征在于，所述复合粒子具有由软磁性金属材料形成的第一粒子和以覆盖所述第一粒子的方式附着于所述第一粒子、由与所述第一粒子组成不同的软磁性金属材料形成的第二粒子，在将所述第一粒子的维氏硬度设为HV1，将所述第二粒子的维氏硬度设为HV2时，具有250≤HV1≤1200、100≤HV2＜250以及100≤HV1－HV2的关系，在将所述第一粒子的投影面积圆相当直径设为d1，将所述第二粒子的投影面积圆相当直径设为d2时，具有30μｍ≤d1≤100μｍ以及2μｍ≤d2≤20μｍ的关系。
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