[发明专利]一种耐高温环境电路板系统无效
| 申请号： | 201310575221.7 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104656696A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 杨福荣 | 申请（专利权）人： | 西安丁子电子信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 | 代理人： | 李东京 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种耐高温环境电路板系统属于耐高温环境电子电路系统设计技术领域，承载主体为宿主控制电路模块，半导体制冷片和风扇皆位于宿主控制电路模块PCB右侧顶层，且半导体制冷片冷凝面与宿主控制电路模块PCB顶层之间通过导热硅胶粘接，风扇正对半导体制冷片发热面,子电路模块采用导热硅胶安装于宿主控制电路模块PCB右侧底层温度传感器紧贴于宿主控制电路模块右侧顶层。解决了电子系统在高温下工作寿命缩短以及无法完成预定功能的问题，采用了开关恒流源电路，以及温度传感器构成了温度反馈，具有系统方案成本低，设计可靠的优点，且实现温度闭环控制，可自由设定母版温度，使用更加灵活节能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 环境 电路板 系统 | ||
【主权项】：
一种耐高温环境电路板系统，其特征在于包括：宿主控制电路模块（1）、子电路模块（2）、半导体制冷片（3）、散热风扇（4）、温度传感器（5），其中承载主体为宿主控制电路模块（1），半导体制冷片（3）和风扇（4）皆位于宿主控制电路模块（1）PCB右侧顶层，且半导体制冷片（3）冷凝面与宿主控制电路模块PCB顶层之间通过导热硅胶粘接，风扇（4）正对半导体制冷片（3）发热面,子电路模块（2）采用导热硅胶安装于宿主控制电路模块（1）PCB右侧底层，温度传感器（5）紧贴于宿主控制电路模块（1）右侧顶层。
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