[发明专利]一种室温固化硅胶粘合剂在审
| 申请号： | 201310575172.7 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103725247A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 戴桂华 | 申请（专利权）人： | 安徽淮化股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 232038 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种室温固化硅胶粘合剂，由以下重量份的原料制成：羟端基硅橡胶50～150份；三甲基硅处理的白炭黑10～20份；二丙烯氧甲基硅端基聚丙烯氧化物0.1～1份；2-甲氧基苯胺0.5～2份；乙烯基三丁基氧化硅烷5～10份；催化剂0.1～1份；2-3(4-(N-(2-乙烯基）乙烯基氨甲基］苯基乙基硅氧烷0.1～1份；乙烯基丁氧基二丁基氧化硅烷0.1～0.5份。本发明为室温硫化型硅粘合剂，使用方便，工艺简单，而且粘接强度比高温固化型好，主要用于硫化硅橡胶与金属、金属与金属的粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 室温 固化 硅胶 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种室温固化硅胶粘合剂，其特征在于，所述粘合剂由以下重量份的原料制成：羟端基硅橡胶50～150份；三甲基硅处理的白炭黑10～20份；二丙烯氧甲基硅端基聚丙烯氧化物0.1～1份；2‑甲氧基苯胺0.5～2份；乙烯基三丁基氧化硅烷5～10份；催化剂0.1～1份；2‑3(4‑(N‑(2‑乙烯基）乙烯基氨甲基］苯基乙基硅氧烷0.1～1份；乙烯基丁氧基二丁基氧化硅烷0.1～0.5份。
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