[发明专利]一种表面安装封装件

摘要

一种表面安装封装件，其包括至少一个半导体装置和POL封装和互连系统，所述POL封装和互连系统围绕所述至少一个半导体装置形成且被构造成使表面安装封装件能够安装到外部电路。POL系统包括上覆一个或多个半导体装置的第一表面的介电层和金属互连结构，该金属互连结构延伸通过穿过介电层形成的通路或开口以便电联接到一个或多个半导体装置上的连接垫。金属化层形成于包括平坦的平面结构的金属互连结构上方，并且双面陶瓷基板定位在一个或多个半导体装置的第二表面上，其中双面陶瓷基板被构造成当表面安装封装件接合到其上时使一个或多个半导体装置的漏极与外部电路电隔离并且将热量传导离开一个或多个半导体装置。

主权项

1.一种表面安装封装件，包括：至少一个半导体装置，所述至少一个半导体装置中的每一个包括具有形成于其上的多个连接垫的基板；以及功率上覆POL封装和互连系统，其围绕所述至少一个半导体装置形成且被构造以供所述表面安装封装件安装到外部电路，所述POL封装和互连系统包括：介电层，其上覆所述至少一个半导体装置的第一表面且借助于粘合剂层接合到所述第一表面，所述介电层和粘合剂层包括多个穿过其中形成的通路或开口；金属互连结构，其延伸通过穿过所述介电层和粘合剂而形成的所述通路或开口，以便电联接到所述至少一个半导体装置的所述多个连接垫；金属化层，其形成于所述金属互连结构上方，所述金属化层包括平坦的平面结构；以及双面陶瓷基板，其定位在与所述第一表面相对的所述至少一个半导体装置的第二表面上，所述双面陶瓷基板被构造成当所述表面安装封装件接合到其上时使所述至少一个半导体装置的漏极与所述外部电路电隔离并且被进一步构造成将热量传导离开所述至少一个半导体装置，其中所述封装和互连系统包括顶部表面和底部表面，底部表面包括可安装到外部电路的平坦表面，其中所述双面陶瓷基板构成所述封装和互连系统的平坦表面的一部分。