[发明专利]一种基于柔性基板的三维封装结构及工艺方法有效
| 申请号： | 201310560310.4 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN104637927B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 郭学平;陆原 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明主要涉及一种基于柔性基板的三维封装结构及其针对本发明专利的制作方法，该方法主要包括：提供一种可弯折连续柔性基板，基板形状由芯片的大小，数量，形状确定，并在基板表面布线以实现层间电连接；将被封装芯片焊接到可弯折连续柔性基板上；采用底填胶对芯片与基板间的缝隙进行填充；将基板向中心弯折，使周边的各芯片分别于与位于中心的芯片平行重合，并用粘合胶对两层平行芯片进行粘合。与现有发明相比，本发明采用柔性基板作为封装衬底，可以更好的满足现在封装中高密度高集成的要求，实现封装的小型化、兼容性和高性能的芯片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 柔性 三维 封装 结构 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于柔性基板的三维封装结构，该结构包括：可弯折连续柔性基板(104)；焊接在上述可弯折连续柔性基板上多个芯片(101、102、103)，上述可弯折连续柔性基板(104)表面布线以实现所述多个芯片之间的电连接，其中所述可弯折连续柔性基板弯折后重叠的基板的宽度依次递减；填充弯折连续基板内部的灌封胶(109)；实现与外部基板电连接的触点(110)。
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