[发明专利]一种高导热泡棉类热界面材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310559094.1 | 申请日： | 2013-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN103589134A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 姚林;刘汉东;高华;曾明芝 | 申请（专利权）人： | 四川金路集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/00 | 分类号： | C08L71/00;C08L75/04;C08L23/06;C08L21/00;C08L23/08;C08L61/06;C08K3/04;C08J9/40;C22C1/08 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑;詹永斌 |
| 地址： | 618000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热泡棉类热界面材料及其制备方法，属于石墨烯及电子工业技术领域；所述高导热泡棉类热界面材料包括泡棉和填充在泡棉孔隙内的石墨烯，其制备方法如下：首先将石墨烯分散在分散液中，再将石墨烯分散液均匀填充在泡棉的孔隙中，最后去除泡棉中的液态组分而成；本发明的高导热泡棉类热界面材料及其制备方法，利用泡棉为骨架和载体，创造性的将石墨烯填充进载体的孔隙中，克服了石墨烯发泡工艺中发泡过程控制难度大、生产成本高、成型难、石墨烯会影响内部泡孔结构而造成发泡率低、泡孔不均匀等缺点，整个制备工艺具有设备和操作简单、成本较低，容易实现产业化，且整个生产过程对环境友好，所得产品导热性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 泡棉类热 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热泡棉类热界面材料，其特征在于：包括泡棉和填充在泡棉孔隙内的石墨烯。
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