[发明专利]一种使介孔材料SBA-15孔径扩大及模板剂有效脱除的方法及其介孔材料有效
| 申请号： | 201310557518.0 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103588219A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李永生;李楠;张兴棣;施剑林 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C01B37/00 | 分类号： | C01B37/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邓琪;宋丽荣 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使介孔材料SBA-15孔径扩大及模板剂有效脱除的方法，包括如下步骤：S1，制备含有模板剂的SBA-15-AS；S2，由硫酸钠、去离子水、乙二醇、正丁醇和聚乙二醇按照摩尔比为(0.5-2)：(420-840)：531：(48-96)：0.19配制成混合溶剂；S3，将0.6-1g所述SBA-15-AS与85-95ml所述混合溶剂相混合后，置于水热釜中以100-120℃溶剂热后处理12-72h，得到产品SBA-15-ST。本发明还提供一种介孔材料，所述介孔材料是根据上述方法得到的SBA-15-ST。本发明所提供的方法通过混合溶剂热后处理使得介孔材料的孔径扩大和模板剂脱除一步完成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使介孔 材料 sba 15 孔径 扩大 模板 有效 脱除 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种使介孔材料SBA‑15孔径扩大及模板剂有效脱除的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：S1，制备含有模板剂的SBA‑15‑AS；S2，由硫酸钠、去离子水、乙二醇、正丁醇和聚乙二醇按照摩尔比为(0.5‑2)：(420‑840)：531：(48‑96)：0.19配制成混合溶剂；S3，将0.6‑1g所述SBA‑15‑AS与85‑95ml所述混合溶剂相混合后，置于水热釜中以100‑120℃溶剂热后处理12‑72h，得到产品SBA‑15‑ST。
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