[发明专利]隔膜用浆料的制备工艺有效
| 申请号： | 201310557304.3 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104638214B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 李晓明;李晓华;程跃;王伟强 | 申请（专利权）人： | 上海恩捷新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/16 | 分类号： | H01M2/16 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 201300 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种隔膜用浆料的制备工艺，包括以下步骤（1）、将陶瓷颗粒进行破碎加工；（2）、对破碎后的所述陶瓷颗粒进行清洗；（3）、对清洗后的所述陶瓷颗粒按照粒径大小进行筛分；（4）、将两种或两种以上粒径的所述陶瓷颗粒进行混合；（5）、配制粘结剂；（6）、将步骤（4）的所述陶瓷颗粒加入配制好的所述粘结剂中进行混合；（7）、将步骤（6）的混合物进行脱泡。本发明的优点是能够提高隔膜的电解液存储空间和高温收缩性。 | ||
| 搜索关键词： | 隔膜 浆料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种隔膜用浆料的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、将陶瓷颗粒进行破碎加工；(2)、对破碎后的所述陶瓷颗粒进行清洗；(3)、对清洗后的所述陶瓷颗粒按照粒径大小进行筛分；(4)、将两种以上粒径的所述陶瓷颗粒进行混合；(5)、配制粘结剂；(6)、将步骤(4)的所述陶瓷颗粒加入配制好的所述粘结剂中进行混合；(7)将步骤(6)的混合物进行脱泡，制成所述隔膜用浆料,步骤(1)中使用破碎机对所述陶瓷颗粒进行破碎，步骤(4)中使用两种粒径的所述陶瓷颗粒进行混合，一种所述陶瓷颗粒的中位粒径为600～1000nm，比表面积是17～27m2/g，占总量100份的重量份数是65～75；另一种所述陶瓷颗粒的中位粒径为100～400nm，比表面积是29～39m2/g，占总量100份的重量份数是25～35。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海恩捷新材料科技股份有限公司，未经上海恩捷新材料科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310557304.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
