[发明专利]一种钨铜合金制备方法无效
| 申请号： | 201310555517.2 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103589883A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李达人;韩胜利;崔利群;蔡一湘 | 申请（专利权）人： | 广州有色金属研究院 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C9/00;C22C27/04 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人： | 千知化 |
| 地址： | 510651 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种钨铜合金制备方法，其特征在于步骤如下：按钨粉∶铜粉质量比为70~30∶30~70，取直径为0.8~1.5μm的钨粉和直径50μm的铜粉；转速150rpm下球磨混合粉末2.5小时；在压力为150~600MPa下，将混合粉末冷压成坯后封入钢套并焊合，包套厚度为5~10mm；以30℃/min的升温速度，在1100~1150℃下，保温30min，轧制成钨铜合金。本发明的方法是一种提高钨铜合金的致密度，电导率和硬度的钨铜合金的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种钨铜合金制备方法，其特征在于步骤如下：按钨粉∶铜粉质量比为70~30∶30~70，取直径为0.8~1.5μm的钨粉和直径50μm的铜粉；转速150rpm下球磨混合粉末2.5小时；在压力为150~600MPa下，将混合粉末冷压成坯后封入钢套并焊合，包套厚度为5~10mm；以30℃/min的升温速度，在1100~1150℃下，保温30min，轧制成钨铜合金。
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