[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201310549679.5 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103813622A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张翠 | 申请（专利权）人： | 溧阳市江大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/16;H05K3/26;H05K3/38 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板具有塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板，在所述塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒，所述塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板上还具有镀铜层。电路板的制造方法依次包括如下步骤：（1）提供绝缘基板，在绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒：（2）采用紫外激光对上述绝缘基板的表面进行照射，从而活化金属氧化物纳米颗粒；（3）在步骤（2）所得到的绝缘基板表面溅镀金属铜；（4）在完成溅镀铜的绝缘基板的表面上进行导电线路印刷。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于：所述电路板具有塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板，在所述塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板中混入金属氧化物纳米颗粒，所述塑料绝缘基板或陶瓷绝缘基板上还具有镀铜层。
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