[发明专利]用于利用激光器阵列切割的装置和方法有效
| 申请号： | 201310538113.2 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103801840A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | D·班格尔 | 申请（专利权）人： | 捷拉斯印刷机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩长永 |
| 地址： | 德国朗根*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于对带状的或者页张状的基材（100）进行切割、切除以及穿孔的装置和方法。所述装置（10）具有设置在所述输送平面（E）的上方或者下方的用于加工所述基材（100）的激光切割装置（1），根据本发明，所述激光切割装置（1）具有至少一个在所述基材（100）的宽度上延伸的激光器阵列（2），所述激光器阵列具有能够单独控制的激光器。所述激光器阵列（2）特别是由多个单阵列（3）组成。这些激光器特别是实施为垂直腔面发射激光器（VCSEL）。由此允许在输送速度高的情况下加工所述基材。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 利用 激光器 阵列 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于对带状的或者页张状的基材（100）进行切割、切除以及穿孔的装置（10），特别是用于制造折叠盒或者标签，所述用于对带状的或者页张状的基材进行切割、切除以及穿孔的装置装置具有：输送装置（5），用于在输送平面（E）中沿着输送方向（T）输送所述基材（100）；设置在所述输送平面（E）的上方或者下方的激光切割装置（1），用于加工所述基材（100）；机器控制装置（6），用于控制至少所述输送装置（5）和所述激光切割装置（1）；其特征在于，所述激光切割装置（1）具有至少一个在所述基材（100）的宽度上延伸的激光器阵列（2），所述激光器阵列具有能够单独控制的激光器。
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