[发明专利]用来取放IGBT衬板的装置无效
| 申请号： | 201310537229.4 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103579071A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 贺新强;赵德良;彭勇殿;李继鲁;曾雄 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人： | 赵洪;周长清 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用来取放IGBT衬板的装置，包括左夹臂和右夹臂，所述左夹臂和右夹臂的中部铰接在一起，所述左夹臂和右夹臂的底部呈相对状并形成衬板夹持部，所述衬板夹持部与IGBT衬板的边缘处形成配合。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、操作方便、通用性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用来 igbt 装置 | ||
【主权项】：
一种用来取放IGBT衬板的装置，其特征在于，包括左夹臂（1）和右夹臂（2），所述左夹臂（1）和右夹臂（2）的中部铰接在一起，所述左夹臂（1）和右夹臂（2）的底部呈相对状并形成衬板夹持部（3），所述衬板夹持部（3）与IGBT衬板（7）的边缘处形成配合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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